利用電解池原理在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已經不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛:增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電)

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下:

鍍層金屬在陽極

待鍍物質在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化(失去電子)，溶液中的正離子則在陰極還原(得到電子)成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現一些不平整的形狀。

電鍍的主要用途包括防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源。電鍍工藝已經被廣泛的使用在半導體及微電子部件引線框架的工藝。

VCP:垂直連續電鍍，電路板使用的新型機臺，比傳統懸吊式電鍍品質更佳。

局部鍍銀

鋁件電鍍液配方工藝流程:

高溫弱堿浸蝕→清洗→酸洗→清洗→浸鋅→清洗→二次浸鋅→清洗→預鍍銅→清洗→預鍍銀→氰化光亮鍍銀→回收洗→清洗→銀保護→清洗→烘干。

從工藝流程看，所選保護材料必須耐高溫(80℃左右)、耐堿、耐酸，其次，保護材料在鍍銀后能易于剝離。

市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫(堿蝕溶液最高溫度80℃左右)性能以及可剝離性。